深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下简称“好上好”）是中国大陆一家致力于为中国智造提供全面支持的综合服务商。总部位于深圳，旗下拥有北高智、天午、大豆、蜜连和泰舸等子公司。主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。

据好上好财务数据显示，2018年、2019年、2020年、2021年1-6月（以下简称“报告期”），好上好实现营业收入分别为430,831.26万元、411,912.06万元、526,064.90万元、350,523.50万元；同期营业利润分别为4,108.99万元、6,276.64万元、13,547.44万元、11,255.39万元，业绩持续向好，保持稳定增长。

原厂资源丰富，技术服务能力优势明显

目前，好上好代理的主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。而授权分销商所代理的产品线是其开展电子元器件分销业务的基础，代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争力的重要体现。

经过多年的积累，好上好获取了联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、格科（GALAXYCORE）、晶晨半导体（Amlogic）、CreeLED（恪立）、圣邦股份（SGMC）、晶豪（ESMT）等多家原厂的授权，其中主要原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富，涵盖了消费电子、物联网、照明等领域的主要产品类别，可以满足好上好下游客户大部分的采购需求。部分主要原厂与好上好合作时间超过十年，双方合作关系稳定良好。好上好在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的原厂资源，这不仅有利于好上好开展电子元器件分销业务，也有助于好上好调整部分细分领域波动对公司整体业务的影响，提高好上好的抗风险能力。

好上好在原厂的支持和配合下，多年来持续针对芯片产品开展应用端的方案设计和技术开发，并不断参与下游客户的终端产品方案开发。报告期各期，好上好在研发上的投入分别为3,977.08万元、4,112.47万元、3,645.50万元和1,901.34万元，此外，好上好还专门成立了芯片定制研发部，配置了马达控制组和综合组2个专门研究人员小组，其中马达控制组主要为定制电机驱动、控制系统、充电管理三合一的马达驱动SoC芯片。综合组将结合公司产品线及市场资源，定制低功耗线性充电芯片、低功耗高压LDO芯片、特定简化功能的BLE收发器等专有功能芯片。

经过多年的研发和积累，好上好在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。好上好的技术服务能力也在不同的销售阶段有得到了差异化的体现。

品牌影响力不断提升，产品获多家知名客户认可

好上好多年专注电子元器件分销领域，在消费电子、物联网等领域形成了独特优势，使“北高智”、“天午”、“好上好”具有了一定的品牌优势。对于客户而言，好上好在产品品质、供货稳定性、技术服务能力、资金实力等方面具备一定优势，部分客户愿意优先采用好上好的产品；对于原厂而言，好上好产品推广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向好上好适度倾斜，部分原厂会主动要求与好上好合作推广其新产品，或开拓新市场，部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给好上好。

鉴于好上好在消费电子、物联网、照明领域具有较高的市场知名度，公司也得到小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、安克创新、移远通信、奥海科技、赛尔康、上海创米、歌尔股份、爱都科技、视源股份等知名客户的认可。另外，优质的客户一方面可以增强公司获取原厂优质资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对好上好业绩的影响。

除此之外，好上好曾多次获得权威机构、供应商、客户授予的荣誉称号。2020年，中国信息产业商会（CIITA）电子元器件应用与供应链分会（ECAS）授予公司“副理事长单位”称号。公司获得《国际电子商情》“2019年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”。2019年，公司获得达发科技（Airoha）“最佳合作伙伴”、美新（Memsic）“2019年度最佳代理商奖”、江波龙（Longsys）“优秀代理商”、深圳市杰科电子有限公司“优秀战略合作伙伴”、爱都科技“优质供应商奖”。2020年，公司获得Nordic（北欧半导体）“FASTGROWTHDISTRIBUTOR”（“最佳成长代理商”）、江波龙（Longsys）“最佳潜力奖”。SIMCom（芯讯通）授予公司“2019年度卓越代理商”、2020年度“优秀代理商”奖项。兆驰股份2018年、2019年、2020年分别授予公司“十大超级协力厂商”、“2019年战略合作伙伴”和“2020年度战略伙伴奖”。

募投项目夯实核心竞争力，打造“一体两翼”的业务模式

随着国内电子元器件分销行业的逐步成熟和规范化，电子元器件分销商产品线的多样化和丰富性将成为未来客户选择供应商的重要因素。

扩充分销产品线项目为好上好本次核心募投项目，该项目通过扩大必要的场地和购买设备，扩充产品线种类和数量，重点扩充MCU（单片机）、无线芯片及模块、传感器及模拟/数字器件等电子元器件产品，上述电子元器件产品线的扩充，不仅可以丰富公司的产品种类，优化产品结构，还能进一步加大公司对消费电子、物联网、照明、工业、通讯、汽车等应用领域的覆盖力度，提升盈利能力。至达产年，公司将新增营业收入140,543.25万元。

总部及研发中心建设项目为好上好本次第二大募投项目，该项目的顺利实施，将使得总部的运营环境得到提升，研发中心软硬件条件获得全面升级，完善芯片定制和设计能力，为客户提供优质的产品和技术服务。

物联网产品设计及制造为报告期内好上好新开发业务，目前业务规模较小。而好上好本次募投项目物联网无线模组与智能家居产品设计及制造完成后，公司将实现物联网无线模组及智能家居产品的规模化生产。至达产年，将形成年产1,000.00万个物联网无线模组及300.00万件智能家居产品的生产能力。

综上，好上好本次募集资金投资项目扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目均为公司现有产品的升级及扩充，将有助于公司提升自身产品竞争力，使公司在保持现有业务市场占有率的基础上，继续保持产品竞争力。

未来，好上好将以本次上市为契机，不断巩固电子元器件分销业务在消费电子领域取得的优势地位，并加大在物联网、工业、通讯、汽车等领域的投入，实现分销业务领域的延伸。同时，公司面向客户开展物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，将不断提升技术水平和研发能力，以提供更加贴合客户需求的产品。公司将打造以电子元器件分销业务为主体，以物联网产品设计及制造业务和芯片定制及芯片设计为增长点的“一体两翼”的业务模式，成长为行业领先的电子元器件分销商。

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