陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：“源杰科技”）成立于2013年，专注于半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售，是一家覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工与测试各环节并形成工业化规模生产的高科技企业。

目前，源杰科技产品涵盖从2.5G到50G速率的磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络等领域。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性已跻身行业前列。

据源杰科技财务数据显示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月（以下简称“报告期”），源杰科技实现营业收入分别为8,131.23万元、23,337.49万元、23,210.69万元、12,280.28万元；同期净利润分别为1,320.70万元、7,884.49万元、9,528.78万元、4,904.94万元，盈利能力持续提升。

IDM模式实现生产的自主可控，及时快速地响应客户需求

源杰科技是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。光芯片行业中，相较于Fabless模式，IDM模式是行业主流方向，也是我国企业解决高端光芯片技术及量产瓶颈的最佳生产模式。

由于集成电路行业行业分工日益明确，为减少大规模资本投入，集中资源投入研发环节，新进企业多采用Fabless模式。而光芯片行业，相较于逻辑芯片注重尺寸缩小，激光器芯片需通过工艺平台实现光器件的特色功能，更注重工艺的成熟和稳定；此外，光芯片生产环节要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。全自主知识产权的光芯片生产线使得源杰科技能够根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，并有利于全生产流程的自主可控，不受贸易摩擦等国际环境的影响。IDM模式使得源杰科技能够快速将研发技术与生产经验结合，更快提升和改进新技术，推出新产品，保障产品的可靠性和稳定性，无需委托国际先进晶圆片厂商制造加工晶圆，实现光芯片生产全流程各环节的自主可控。同时IDM模式让源杰科技能够更好地控制产线产能，根据客户需求安排工期，实现更快的服务响应速度，对解决我国高端光芯片卡脖子问题极为重要。

前期研发积累保障盈利能力，持续研发投入保障产品开发升级

源杰科技创立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。报告期各期，公司研发费用分别为1,161.92万元、1,570.47万元、1,849.39万元、1,128.31万元，占营业收入比例分别为14.29%、6.73%、7.97%、9.19%，研发投入逐年增加。

经过长期研发投入、工艺打磨，源杰科技积累了大批核心技术成果，在IDM全流程业务体系基础上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。

源杰科技两大平台积累了大量光芯片工艺制程技术和生产经验，系已有产品生产的保障、未来产品升级及品类拓展的基础。同时，源杰科技积累的八大技术，实现了激光器芯片的性能优化及成本降低。其中，优化产品性能方面，可实现激光器芯片的高速调制、高可靠性、高信噪比、高电光转换、高耦合效率、抗反射等；降低产品成本方面，可提高激光器芯片的良率，并可简化激光器芯片封装过程中对其他器件的需求，降低产品单位生产成本、下游封装环节的复杂度及对进口组件的依赖，有助于解决大规模光网络部署的供应链安全。

源杰科技在建立的两大平台和积累八大技术的同时，积极开发先进的生产制造工艺，积累了多项拥有自主知识产权的专利，不断提升产品的竞争力，为通讯系统厂商和各家模块厂商提供高性能、低成本的光芯片，满足通讯系统及其他下游应用的商业化更新需求。而前期研发投入红利释放，亦有利于增强源杰科技的市场竞争力及盈利能力。

在研发投入不断增加的同时，源杰科技也注重研发团队建设，公司创始团队拥有多年的光芯片研发经验，带动培养年轻员工快速成长。公司通过多年积淀培养出光芯片各工艺制程中具有丰富经验的生产和技术人员，目前已形成一支行业经验丰富、创新能力强、学科背景多元的研发团队，研发人员技术方向涵盖半导体物理、机械、微电子等多个领域，强大的研发团队有利于保障产品的持续开发与升级。

产品获得行业高度认可，优质客户资源丰富

源杰科技产品获得下游客户的高度认可，根据C&C的统计，凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。

目前，源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，已成为国内领先的光芯片供应商。而与现有国内外知名客户的良好合作，使得源杰科技快速建立新品开发及量产的全套供应体系，打造国际水平的产品交付标准，有助于新客户的开拓。此外，下游客户在选择光芯片产品时需经过较长的验证过程，源杰科技率先进入供应商体系，也建立了较高的客户资源壁垒。

2021年9月，源杰科技的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。荣誉的背后，是源杰科技近十年的成长、积淀与不断突破。

未来，源杰科技将以本次上市为契机，立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。其中，“一平台”是指公司在加强光芯片产业资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才平台。“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势，致力于打造国际一流的光芯片品牌。

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